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联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱......
GUC（Global Unichip Corp，联发科旗下先进ASIC设计公司）与云端IT基础设施厂商纬颖科技（Wiwynn）宣布建立战略技术合作，双方将整合各自在芯片设计与系统集成层面的核心能力，面向超大规模数据中心客......
本文解读液冷技术普及后，整机风道消失，内存、SSD 等被忽略的元器件形成隐性散热瓶颈；需引入精准微散热方案，恢复整机热平衡。当下 AI 数据中心的架构重构，源于一个客观现实：现代 GPU 与 CPU 功耗急剧攀升，风冷已......
谷歌在 Google Cloud Next 大会上发布第八代 TPU，分为 TPU 8t 与 TPU 8i 两款独立型号，并首次采用自研 Arm Axion CPU 作为整套 TPU 系统的主控处理器。同期，Arm 发布......
根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到 2028 年，中国 70% 的大型企业将为大语言模型在 AI 基础设施上的部署建立完善的治理框架，而2025 年这一比例不足10% 。Gartner分析师们将在5月26......
当下各大厂商争相研发高性能 AI 大模型，很多从业者习惯观望等待主流模型定型后再做产品开发。但对产品设计师而言，不必一味观望，应主动利用现有技术，把 AI 模型能力落地为可用、可靠、具备实际价值的商业化产品。莱迪思半导体......
近日，沐曦股份（688802.SH）发布了2026年第一季度报告。报告显示，公司一季度营收5.62亿元，同比增长75.37%。收入增长的主要驱动力是GPU产品销量的持续增加。同时，公司减亏趋势在一季度进一步确认。一季度归......
5月10日，北京，一场硬核技术沙龙即将开启。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技术大牛，将齐聚一堂，深度探讨「SGLang × MUSA」落地实践，分享推理引擎、算子编译和工程优化的硬核干货......
人工智能的迅猛崛起正从根本上重塑计算架构。随着 AI 模型迈向万亿参数规模，传统的性能提升方式已不再够用。行业正进入一个全新阶段：系统级创新、先进封装与 3D 集成成为性能进步的核心驱动力。这一转变标志着计算领域的整体转......
伴随 OpenClaw、Hermes 热潮的持续升温及各大厂商类 Agent 产品的密集发布，AI 大模型正加速从云端“下沉”至终端设备，并从对话框中的聊天机器人，进化为能够自主拆解任务、跨应用调度的数字执行者。在这场由......
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