首页 > 新闻中心 > 智能计算 > 人工智能
2026年5月23日，英伟达CEO黄仁勋抵达中国台湾，将在台北国际电脑展、GTC台北大会期间，与台积电董事长魏哲家举行会谈。本次会面核心目的，是锁定新一代Vera Rubin AI平台的量产与交付产能，解决当前先进封装产......
川崎重工在硅谷圣何塞成立实体 AI 研发中心，旨在加深日美企业在人工智能、半导体及机器人领域的合作，加快实体 AI 技术落地应用。该机构命名为川崎圣何塞实体 AI 中心，将联合英伟达、亚德诺、微软、富士通等企业开展技术研......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着......
北京时间2026年5月21日凌晨（美东时间5月20日），英伟达（NVIDIA）正式发布截至2026年4月26日的2027财年第一财季财报，营收、净利润双双刷新历史纪录，AI算力驱动的高增长态势持续强化。据英伟达官方公告，......
早在 2025 年，语音行业就达成一个共识：语音是最自然的交互方式，这一理念至今依旧适用。语言是人类最早学会的沟通方式，也是日常生活里最顺手的交流途径。但想要实现真正流畅的语音对话，绝不止是把语音转成文字这么简单。恩智浦......
AI芯片算力不断提升，芯片散热压力随之增加，散热问题逐渐影响AI硬件的迭代进度。韩国初创企业KoolMicro研发了一款芯片封装内嵌液冷方案，用于改善新一代GPU的散热问题。传统散热方式存在局限目前行业常用散热方式各有优......
各类AI芯片存在共性设计问题，云端、边缘、车载、工业机器人芯片的性能，不仅取决于计算核心算力，还和数据传输效率密切相关。数据传输出现延迟时，计算核心会处于闲置状态，造成吞吐降低、延迟增加、功耗浪费。片上网络（NoC）是一......
AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）携手零一万物创始人&CEO、创新工场董事长李开复博士，这两位行业大佬在上海AMD AI开发者大会（AMD AI DevDay 2026）现场给我们带来了一场......
5月19日，在上海举办的 AMD AI 开发者日 2026 （AMD AI DevDay 2026）上，零一万物 CEO 李开复博士与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士展开了一场主题为“AI智能体新范式”的巅峰炉边对......
2026年5月19日，上海——AMD公司今天宣布，其在上海举办的AMD AI开发者大会 (AMD AI DevDay 2026) 吸引了超过两千名开发者到场参加，现场气氛热烈，这是这一面向AI 开发者的AMD技术盛会首次......
43.2%在阅读
23.2%在互动
