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AMD 预计其个人电脑（PC）业务今年将实现增长，但同时认为整体 PC 市场将出现萎缩。尽管零部件价格上涨给 PC 市场带来压力（AMD 认为这将导致 2026 年整体 PC 市场萎缩），但 AMD 首席执行官苏姿丰博士......
埃隆・马斯克旗下的火箭公司 SpaceX 今日宣布，已收购其创立的人工智能初创企业 xAI。此次收购正值 SpaceX 筹备今年晚些时候可能成为史上规模最大的首次公开募股（IPO）之际。这位科技企业家在 SpaceX 官......
中国科学院的研究人员发现，将硫氰酸铵盐饱和并加压，然后突然释放压力，可以在室温下冷却30摄氏度（54华氏度），即使在较暖环境中降温可达50摄氏度（122华氏度）。发表在《自然》杂志[PDF]上的这篇研究论文将它介绍为一种......
全新Wi-Fi 8芯片组与AI处理器为运营商提供所需性能与高可用性，赋能下一代家庭AI应用在CES国际消费电子展上，全球半导体与基础设施软件解决方案领导者博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日......
液冷技术正迅速成为解决数据中心散热问题的必要方案，因为业界亟需在高性能计算和人工智能的算力需求与本地电力供应之间找到平衡。目前已有浸没式、芯片直冷等多种液冷技术，但关于液冷的诸多误区仍未消除。当前的电力供应体系，长期来看......
近日，全球半导体联盟（GSA）与Shelton Group联合创始人兼CEO Jodi Shelton推出了一档全新播客节目《A Bit Personal》。继首集深度访谈NVIDIA CEO黄仁勋后，第二集邀请到AMD......
DIGITIMES统计全球前20大EMS/ODM业者2025年营收，中国台湾业者有9家入榜，包括鸿海、纬创（合计纬颖营收）、广达、和硕、仁宝、英业达、智邦、佳世达及在中国挂牌的环旭电子。 2026年排名可能会有明显异动。......
针对处理器这类局部高热流密度热源的散热需求，设计人员可选择多种被动散热方案，包括热管、均热板（与热管原理相近，但存在关键差异）、散热器、导热连接件、均热片以及蒸发冷却技术。当然，将热量导出只是散热难题的一部分 ——“导出......
3D打印组件显著降低了数据中心冷却的能耗。丹麦理工学院开发并测试了一种用于数据中心和高性能计算机的3D打印冷却组件。该方案采用被动两相冷却，测试中冷却能力达到600瓦——比最初的400瓦目标高出50%。该组件由单一材料制......
据路透社报道，Meta正成立一个名为 “Meta Compute” 的部门，负责其计算基础设施的大规模扩张。马克・扎克伯格（Mark Zuckerberg）于周一宣布，Meta Compute 计划在本十年内部署电力消耗......
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