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LSI 公司 日前宣布推出了采用 6Gb/s SAS 技术的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡现可立即面向间接渠道合作伙伴供货，其具有出色的性能、......
全球DRAM市场正加速进行世代交替，DDR3芯片因缺货使得价格持续上涨，DDR2价格却严重下跌，且累积库存越来越多，近期韩系DRAM大厂开始祭出买DDR3模块必须搭配买DDR2模块的搭售策略，希望系统厂和模块厂不要只......
据彭博(Bloomberg)报导，海力士执行长金钟甲(Jong-Kap Kim)表示，2010年第1季DDR3将取代DDR2成为存储器产业的主流产品，同时，海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率，并倍增NA......
2010年存储器产业热度急速升温，许多熬过景气低潮期但口袋空空的存储器大厂，纷积极募资抢钱，而最直接方式便是向下游存储器模块厂借钱，未来再以货源抵债，近期海力士(Hynix)便获得金士顿(Kingston)达1亿美元......
据国外媒体报道，由于计算机内存芯片供不应求可能有助于利润创下4年来新高，全球第二大内存芯片厂商海力士计划今年偿还逾1万亿韩元债务(约合8.88亿美元)。 海力士首席执行官金钟甲(Kim Jong-kap)日前在......
1月18日消息，据国外媒体报道，世界第二大的电脑存储芯片制造商海力士在2010年计划偿还1万亿韩元(约合8.88亿美元)的债务。 海力士首席执行官Kim Jong Kap 18日在首尔接受采访表示，海力士201......
业内人士日前透露,美国金士顿科技公司(Kingston Technology )预付了1亿美元给韩国海力士半导体公司以购买其2010年需要的内存和NAND闪存. 此外,该业内人士还表示,总部在台湾的威刚科技(a......
2010年PC主流内存标准从DDR2向DDR3的转换正在逐步成为现实。据台湾媒体报道，由于下游厂商的DDR2订单量近期出现急剧下滑，多家台系DRAM芯片制造商都在加快产能从DDR2向DDR3转换的步伐。根据稍早前的报......
存储器通常包括DRAM，NAND，NOR及SRAM。在半导体业中经常分成两类，DRAM及闪存类。由于其两大特征，能大量生产以及应用市场面宽，使其半导体业中有独特的地位。业界有人称它为半导体业的风向标。 纵观DR......
德国芯片厂商英飞凌首席执行官Peter Bauer上周五表示，公司未来10年在中国市场年增长率料超过10%，计划在中国扩张产能，并新建一座研发中心。 他在随德国外长出访北京的飞机上对路透表示："我们在......
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