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上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。 宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST ......
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。......
韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1Gb DDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。......
三星电子(Samsung Electronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从 35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届......
由于2010年第二季受到欧洲债信风暴影响、终端需求疲软以及库存水位偏高，下半年各项信息与消费型电子的出货均大幅下修，然而第二季各手机厂商有效去化库存以及智能手机成长力道强劲的情况下，下半年手机成长幅度将领先各项电子产......
Intel与美光合资公司出品的25nm工艺NAND闪存在今年5月就已经实现了量产。原本我们认为，Intel计划中在今年四季度推出采用该闪存的第三代固态硬盘产品已经足够稳健了。但根据欧洲媒体近日得到的消息，Intel近......
日前，LSI 公司 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LS......
集邦科技表示，由于2010年第二季受到欧洲债信风暴影响、终端需求疲软以及库存水位偏高，下半年各项信息与消费型电子的出货均大幅下修，然而第二季各手机厂商有效去化库存以及智能手机成长力道强劲的情况下，下半年手机成长幅度将......
台湾媒体报道，来自存储芯片制造商的消息称，尽管苹果的iPhone和iPad销售火爆，但也难阻主流MLC NAND闪存芯片期货价格在9月份上半月的下滑。 苹果为其iPhone和iPad放出了大量闪存芯片订单，但即......
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