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比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下，以及实现混合CMOS-RF与......
台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌管台积电全球业务暨行销要职，但在董事长张忠谋宣布，原掌握营运的资深副总经理刘德......
尽管ITO(铟锡氧化物)透明导电感测材料仍然在触控面板中占有主导地位，但近来随着大尺寸触控屏幕应用增加，以及穿戴式显示器带动可挠式面板市场，让ITO技术上的限制跟着浮现，一些取代技术纷纷出笼，ITO未来几年内将面临各......
苹果今年进一步扩展自己供应商的计划又有了新动作，先前有报道苹果正在与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)洽谈合作，希望其能为苹果代工A些列芯片。目前有媒体报道两家公司已经开始正式合作。......
英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模L......
Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科 联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Ga......
近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主......
iPhone 5c 从上市后，iPhone5C就没有多少正面的消息，除了降价外，就是缩减订单，不得不说，在该机的营销和定位上，苹果的确失误了，但要想他们短期内改正错误(官方宣布降价)，显然是不可能的。 ......
在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场......
台积电董事长张忠谋9日修正半导体库存调整本季末结束的看法，预期将延长至明年第1季;但他强调，台积电明年营收和获利仍会有双位数成长，明年4月仍照常加薪，且将持续「再创奇迹」。 这是张忠谋昨天主持台积电25周年......
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