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提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东——现任的华为消费者BGCEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义......
软板厂台郡(6269)受惠苹果密集推出新产品，11月营收可望连续三个月改写历史新高，第4季也高于第3季。 尽管上市柜印刷电路板(PCB)产业链「股王」景硕、「股后」台郡科技不看淡本季传统淡季，但类股股价都收......
据报道，环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁DorisHsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35%，而SAS持有98.6%的股权。......
工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵表示，目前全球LED可以划分为三大阵营，日本、欧美厂商作为第一阵营，中国台湾企业和韩国企业为第二阵营，中国大陆企业为第三阵营。 其中，以日亚化学、丰田合成、科......
摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。 台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电(2330)等向来......
过去三年，是中国LED芯片厂商在刀尖上舞动惊雷的黄金时代，也是各路资本竞相角逐芯片擂台的战国时代。 三年间，虽然LED上游厂商快速扩张引发库存危机、产业结构的失衡、核心技术的缺失、渠道阻滞、价格战、倒闭潮等......
XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新......
2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融......
前景仍佳 台积电目前在高阶制程已经大幅领先竞争同业，其中与赛灵思(Xilinx)在20奈米的合作已经即将进入量产，同时明年也将进入16奈米;另外，台积电也顺利拿下苹果下一代处理器代工订单，对未来在高阶制程订单的......
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