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中信证券10月8日发布集成电路行业研究报告，报告摘要如下： 事项： 2014年9月26日，英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔架构和通......
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年7月份日本印刷电路......
有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者--道康宁近日宣布，在两项独立医学实验研究方案中证实，其TPSiV®4000和TPSiV®4200热塑性弹性体(TPE)被表明可以安全地用于皮肤接触应用。实验结果提供了强有力的独......
在宣布将以16nm FinFET制程技术量产ARM 64位处理器后，台积电再进一步与ARM携手宣布，未来将透过10nm FinFET制程技术制作64位架构ARMv8-A处理器 ，预计最快在2015年第四季启用此项技术......
自从去年工信部发放TD-LTE牌照以来，关于是否应该早日发放FDD-LTE的争论一直不绝于耳。由于缺乏资金加上TD-LTE的技术限制，电信和联通并没有能力参与到4G的竞争中。根据工信部发布的数据，今年上半年国内4G用......
苹果需求将猛增至25%三大DRAM厂调整产能规划 随着苹果的iPhone6与iPhone6Plus的上市，全球掀起一股抢购热潮;第四季预计还有容量将升级至2GB的iPadAir2，及首度搭载LPDDR3的新......
台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。 ......
4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘;4G智能手机、可穿戴......
转自台湾digitimes的消息，继苹果(Apple)率先采用64位处理器架构，Android手机阵营64位机种亦将火力全开，近期芯片大厂包括高通(Qualcomm)、三星电子(SamsungElectronics)......
韩国手机市场对于外国厂商来说几乎是完全封闭，这也并非只是政策或者民族情绪的影响，据了解韩国本土厂商占据约90%左右的市场份额，而这其中三星和LG两大厂商的贡献功不可没。 外媒消息，第三大韩国手机厂商泛泰(P......
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