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从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战......
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 (......
毫无疑问的，台积电 (TSMC) 是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。 截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。 ......
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fables......
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和......
近日，中芯国际发布公告称，中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同，此外，该上述公司还与......
半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳......
近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿......
去年年末，半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。今......
摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是......
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