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三星周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一......
2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半......
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型......
2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际已经能为全球客......
三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。 按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如骁龙83......
我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。 到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀?且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢?换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代......
与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20......
据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。 由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对......
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设......
大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者? 由于......
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