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--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agile......
随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件（SMD）和球栅阵列（BGA）封装的引脚是按阵列方式排列的，这......
-- 30μm超精细间距焊料凸点和高引脚数连接有助于实现芯片间高速数据传输的高性能SiP产品 -- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已开发出采......
台湾厂商的活力与韧性，一向是为人所称道的经济奇迹，不管是经营加工出囗区、高科技产品代工生产，乃至於现在的群聚整合（台湾接单←设计加工←中国生产），都是终年络绎於途的台商所辛苦奋斗出来的一条路......
乐山-菲尼克斯半导体有限公司(安森美半导体与乐山无线电股份有限公司之合资企业) 2005年之产量超过180亿件 安森美半导体宣......
NEC电子公司美国分部宣布，作为全球范围重组计划的一部分，公司将在未来两年内对公司位于美国加州Roseville的工厂增添100名员工。 根据新闻报道，NEC电子公司......
作者 Mark Moran, IAR东区经理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）价格的下调，给了那些考虑使用此种芯片的嵌入式开发人员更好的选择。......
利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel 已于近期针对其 所有的 PowerPC 微处理器产品推出了 LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为 Hi-TCE陶瓷。这......
为拓展盛群半导体在影像产品的范畴，除原有的 HT82V805 外，再成功的推出适用于黑白及彩色 CCD Sensor用的六信道垂直驱动器 HT82V806。HT82V80......
小型封装为袖珍型、功能丰富的无线便携式产品的应用节省了电路板空间 Avago Technologies（安华高科技）宣布推出三款符合RoHS规范，采用无铅SOD-323（小型二极管)塑料封装的高性能、经济型的P......
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