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ADI推出3.3V CMOS电缆线路驱动器

eaw 2005-04-28

ADI公司推出的AD8324电缆线路驱动器，专为电缆调制解调器和机顶盒应用而设计。提供具有工业标准引脚排列的20引脚QSOP封装和4mm......

ADI

飞利浦推出多功能PicoGate逻辑器件

eaw 2005-04-28

飞利浦电子公司推出的多功能PicoGate逻辑半导体器件—74LVC1GX04晶体驱动器，专为晶体振荡器应用系统而优化。采用SOT363及SOT457 PicoGate两种封装形式，工作电压在1.65V与5.5 V之间，......

飞利浦其他IC 制程

NS推出-48 伏可带电拔插控制器

eaw 2005-04-27

美国国家半导体公司(NS)推出的一款 -48V的可带电拔插控制器，采用小型的 MSOP-8 封装,内置 100 伏偏压稳压器，设有有源电流控制环路、启动和故障计时器、以及电压不足/电压过高保护功能。此外,该控制器还设有可......

美国国家半导体公司(NS)

一种利用DDS技术实现的变频电源

■ 武汉大学电气工程学院张一飞潘登韩琳 2005-04-27

摘要：本文介绍了一种利用DDS技术实现的变频电源。方法简单可行，调试、维护都很方便，其波形的谐波含量低，频率准确度高，并且能够实现频率连续可调。关键词： DDS；变频；单片机引言......

DDS 变频单片机模拟IC 电源

IC封装设计极大影响信号完整性

■ 飞兆半导体公司 Sean Clark 2005-04-27

IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接，所有封装都会影响IC的电性能。由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。这些电性能以寄生器件的形式出......

飞兆半导体公司封装

可以解决众多封装难题的CSP-ASIP

■ California Micro Devices公司 Wayne Seto 2005-04-27

无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP......

封装封装

测试复杂的多总线SoC器件

■ Credence系统公司 Ross Youngblood 2005-04-27

使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准，这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战。早期器件的测试中，工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构。目前测......

SoC SoC ASIC

低功耗SoC存储器设计选择

■ 美国Mosys公司 Jud Bond 2005-04-27

当今的设计师面对无数的挑战：一方面他们必须满足高技术产品不断扩展的特性需求，另一方面却不得不受到无线和电池装置的电源限制。没有任何技术在这方面的要求比SoC的设计更为明显，在这种设计中，高级工艺比从前复杂的多。然而，上述......

Mosys SoC ASIC

利用SoC单片机的多功能数据采集卡

■ 中国地质大学地球物理与空间技术学院宋恒力董浩斌 2005-04-27

摘要：本文介绍了一种SoC单片机控制的多功能数据采集卡，在输入通道中增加程控滤波、程控增益放大器和多级陷波电路，采集卡的功能选择和参数改变均由SoC单片机软件控制。本文给出了关键部分......

SoC 单片机程控放大程控陷波 SoC ASIC

基于C*SoC200的32位税控机专用系统芯片设计

■ 苏州国芯科技有限公司蒋斌夏钢 2005-04-27

摘要：本文首先介绍了一个32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118的功能、结构和特点，然后分析了一个自动化程度很高的SoC设计平台——C*SoC200，对该平台的主要结构和功能进行了分......

IP SoC 仿真平台 SoC ASIC

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