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PSoC器件是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列。以其硬件的可配置性和动态重构等特点，引起了业界的广泛关注。Cypress MicroSystems ......
随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口, 将数据传输到相应的......
Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升压型 DC/DC 转换器。该新品采用了散热增强型16 引脚 TSSOP 封装。其 3V 到 25V 的宽输入电压范围能够用单节锂离子电池至固定 ......
Amkor Technology公司宣布，Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器，以及SoC ASIC等。......
摘 要：随着VLSI工艺技术的发展，为了缩短开发周期，提高设计的可预见性，SoC设计已经成为迫切需求。本文将比较C++、VHDL和SystemC，说明SystemC是一种非常好的系统描......
随着如手机、PDA、MP3等大量便携式电子设备需求猛增，此类电池供电产品电压较低，同时内部供电电压又有多种,故需要一种即能低压工作，又具有三端稳压器的使用便利的降压器件。同时还要具备小的封装体积，于是LDO被研发出来并大......
引言2003年SoC的收入达到了310亿美元，随着通信行业及个人电子设备市场的快速发展，这一数字有望在2008年再翻上一番。其主要应用领域包括：数字蜂窝式移动电话及基础设施、存储设备、视频游戏机、消费类显示设备、图形卡、......
有效倍增低电压设计性能 十款采用64及80引脚封装的全新PIC18F单片机， 配备32至128 KB闪存，工作电压低至3V，性能高达40MHz 美国微芯科技公司近日推出全新系列高引脚数、高密度存储器的PIC18......
功率元件小型化的竞赛在上个世纪九十年代初便开始了。那时，人们对索尼公司的随身听这类手持式消费类产品的需求急速上升，为了满足人们的需要以及改善产品性能，元器件制造商努力把器件做得更容易装配，同时尽量减少功率封装的尺寸。例如......
2005 年 4 月 21 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、......
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