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近期，Microchip Technology（美国微芯科技公司）推出了超小体积的单片机。新产品采用6引脚封装，适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的应用范畴，适用于更广阔的......
意法半导体(ST)新推出的单封装全桥芯片VNH3SP30，专为如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器等大功率汽车应用而设计。该芯片电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作，输出电流为30A，最......
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出的全新1000V/60A IGBT器件，采用TO-264无铅封装，具有专为电磁感应加热 (IH)应用而优化设计的开关速度 (典型值为tf = 130ns)、低饱和电压以及能限制......
台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称，因当地客户产品已进入0.18微米，但倘若没有提供服务，台积电在中国市场将会居于劣势。 这是......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11个新型IntelliMAX™ 大电流(高达400mA)、低损耗 (典型RDS(ON) = 0.120欧姆) 负载开关，可缩短新一代便......
2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“......
该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光，为照明应用提供开关控制 2005年5月18日，中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，为手......
全球最大的半导体厂家之一STMicroelectronics 意法半导体公司 (NYSE: STM)和先进的无生产线电信半导体厂家Octasic Inc.今天宣布两家公司已签署一项协议，共同开发一系列領先的VoP（语音数......
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布宣布推出SH-MobileJ3（产品名称：SH7326），这是SH-Mobile*1系列移动电话应用处理器中的一个新型产品，具有支持4兆像素相机性能......
2005年5月12日，英特尔公司宣布英特尔技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。此举标志着公司在上海近十年来的发展再上新台阶。中共上海市市委常委，浦东新区区委书记杜家毫先生出席了开幕典礼并为新公司揭牌。 &n......
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