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飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露......
QuickLogic公司发布的QL92xxx 系列PSoC，以QuickMIPS 产品系列中的QL902M为基础，秉承了QuickLogic在提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理解决方案方面的技术优势，且内置了专为嵌......
美国国家半导体公司 (NS)推出的75V降压稳压器LM5010 ，采用体积小而散热能力强的 4mm x 4mm LLP或 TSSOP 封装，内置 80V 、N通道降压开关和启动稳压器，输出的负载电流不低于 1A，控制可调......
美普思公司(MIPS) 与Agilent 宣布双方已签订授权协议，Agilent除取得 MIPS32 4K 与 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 与 5Kf核心授权外，还获得了Pro Series 版......
杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，......
CNEC电子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。该新品采用127引脚的FBGA封装，容量为128MB，最高工作频率为83MHz，工作电压为1.8V，具有32b......
安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理李香伟先生认为：“对于下一个新领域来讲，其驱动因素主要有数字化家庭、集成式手机、没有边界的办公室。这些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速链路。”所以，芯片引脚数量、性能、速度......
近期，ARM公司宣布收购EDA公司Axys。该公司专门提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案，通过此次收购，ARM将拓展Axys的电子系统级(ESL)到RealView设计工具中。利用其ESL方面的专业技......
飞兆半导体(Fairchild)公司推出的全新双重单刀双掷开关FSA2257，具备低失真和出色的ESD保护性能，采用坚固的超小型无铅MicroPak 封装，提供双向运作，可以通过引脚选择配置为多路复用器或多路分解器。适用......
Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境，已经成功调试......
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