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引 言 SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想......
SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果，于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下，2007年的销售额将同比增长1%，达409亿美元......
据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 &nbs......
2007年8月16日半导体封装测试企业南通富士通微电子股份有限公司在深圳证券交易所挂牌上市。......
近日，中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传，双双取得突破性进展。 8月9日，美国五大电信运营商之一的Alltel Wireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC36......
Maxim推出DS1372实时时钟(RTC)，内置二进制计数器和唯一64位序列号，可用于数字数据应用。数字版权管理(DRM)软件要求在文件下载时记录修改时间，并且具有唯一的序列号用于认证操作人员。DS1372内置的二进制......
据研究公司预测，全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。IC&nb......
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电......
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题......
日前，Digi-Key Corporation 与电阻制造商 Riedon, Inc. 共同宣布，双方已签订 全球经销协议。 Digi-Key 库存的......
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