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关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或......
晶体管制造技术正迎来巨大的变化，栅极结构上新材料和新工艺的整合运用使芯片速度更快，功耗更低，从而使摩尔定律得以延续。近日，应用材料公司推出了一系列已被全面验证的生产工艺，帮助我们的客户在大规模生产中制造高K介电常数/金属......
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。......
圆片级封装(WLP)技术正在流行，这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小，以及它可以圆片形式成批加工制作，使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。此外，由于对电路......
Microchip宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接......
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余8......
研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech）日前宣布推出基于电荷泵的2通道及3通道WLED（白色发光二极管）驱动器系列中的首款芯片——AAT3193。 &......
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说，如何处......
美国Globalpress公司举办的2007电子高峰会议上，举办了一场SoC(系统芯片)的专题讨论会：设计师如何利用嵌入式软件作为SoC器件设计的关键。会议上的专家各抒己见。 完整方案比单个硬件重要主持人: Gartn......
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型卫星低噪块 (LNB) 控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可将LNB的尺寸......
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