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联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进......
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，......
下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位......
编者点评：Globalfoundries的崛起打乱了全球代工被双雄独霸的局面。实际上Globalfoundries兼并特许之后, 按Gartner4月的最新数据,09年全球代工排名中, 台积电90亿美元, 联电居第二......
编者点评：芯片出货量达到创记录，Q1为445亿颗意味着什么?其实每年全球半导体业的增长或减少与芯片出货量及芯片的平均售价ASP有密切关系, 归纳公式是芯片的出货量变化+ASP变化即为半导体销售额的变化。如WSTS及I......
据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。 SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 P......
德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。 这是启动TI总部附近德克萨斯州 R......
三星计划于今年晚些时候推出相变内存卡(PCM)，旨在取代当前手机等电子产品所使用的闪存技术。 相变内存由相变材料制成，通过加热材料形式来存储数据。与闪存存储相比，相变内存存储数据时更加省电，预计可延长电池续航时......
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示，如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线，那么摩尔定律将很快失效。 40多年来，全球半导体市场一直遵 循着......
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元)，超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。 三星半导体生产部门利......
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