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中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯......
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。 然而，2008年1......
国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大......
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整......
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售......
华润矽威科技(上海)有限公司(「华润矽威」)诉南京源之峰科技有限公司(「源之峰」)侵犯集成电路布图设计专有权一案，已于日前由江苏省南京市中级人民法院(「法院」)作出判决。法院根据《集成电路布图设计保护条例》，认定源之......
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为......
据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露，2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品......
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出一系列新产品，简化及加速计算平台的设计，包括应用于即将发布的第二代Intel® Core™处理器系列(代号Sandy Bridge......
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