首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。 张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，......
国际金融危机让电子制造业饱受煎熬，虽然行业复苏比预期提前到来，但熟练工人的缺乏使企业发展受到制约。人力资源的短缺，导致企业对生产线自动化的要求提高，设备供应商纷纷将开发重点转向帮助客户进一步降低使用成本及提高设备利用......
荷兰半导体设备生产商ASML日前公布，第一季营收为7.42亿欧元，优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。 第一季机器订单总量为50部，总价值为10亿欧元，路透调查预估分别为43部和10亿欧元。 首......
台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约 4.2%。 据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台......
全球最大的半导体，平板显示和光伏设备制造商，美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32，000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。 这个......
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。 此次技术研讨会有1,500位......
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BE......
台DRAM产业大吹减资风，继2009年第3季南亚科完成减资66%，力晶12日宣布减资38%，减资后净值6.9元，预期以力晶目前获利能力，第3季底完成减资后，净值可望提升至10元以上，而下一个可能减资的DRAM厂将是茂......
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料......
日本国内最大的计算机产品服务提供商日本富士通公司近日表示得益于公司将部分产品生产任务外包给其他企业并同时关闭部分制造工厂以节约开支，公司旗下的芯片生产部门迎来了五年以来的首次年度盈利。 富士通公司旗下芯片生产部......
43.2%在阅读
23.2%在互动
