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“中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。 出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大......
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思......
为确保AlTIs SemicONductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易......
通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日，双方......
铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。 铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划，包括联茂......
近期不少IC通路商皆指出，IC市场的库存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底时，库存天数即达31天，显示IC市场库存在稳定逐步垫高，不过现在8月时仍是维持在相对低档水平，状态还算健康。 尽管预期第3季......
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34. ......
根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长3......
根据市场调查机构iSuppli统计，全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元，库存天数(DOI)上升至73.2天，不仅已连续3 季度上升，亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示，第2季库存金额季......
二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗，矽格、颀邦、超丰、京元电、华东等，获利都较去年倍增。 业者强调，本季电子产业杂音虽多，不过从订单掌握度来看，整体动能仍在，对本季营运不悲观。 以消费性IC封测代工为主......
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