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据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。 ......
炬力集成电路设计有限公司，是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司，长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案，现正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯......
DRAM厂第3季经历最冷的传统旺季，营运成绩单并不亮眼，其中南亚科和华亚科亏损较第2季扩大，力晶虽然第3季是少数获利的DRAM厂，但获利幅度较第2季大幅缩水，瑞晶则是台系DRAM厂中，唯一获利幅度逆势超过第2季的业者......
在智能电网领域，半导体行业可提供大量产品，主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电，并且在需求峰值时段节约能源，从而实现电力使用量的平衡。将智能电源转换IC和通信技术融合到设备中可实现这一重要功能。 ......
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过......
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。 ......
北京时间10月26日凌晨消息，赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK)(以下简称“赛维LDK”)周一称，该公司已经与中国汽车和电池制造商比亚迪(1211.HK)签署了一项为期两年的多晶硅销售协议，这项交易的价值大约为......
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又......
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。 ......
2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月......
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