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鸿海公布第3季非合并财报，鸿海第3季业绩在苹果「双i」以及游戏机、LCD TV等加持下，非合并营收冲上6464.74亿元，较上季5145.64亿元成长19.8%，第3季税前盈余回温至221.21亿元，税后净利也站上 ......
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其......
据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重......
据国外媒体报道，英特尔已同未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是英特尔首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。 ......
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。 ......
2010年10月21日-23日，由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”，在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈，得到参展企业的一致好评。 ......
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在T......
两位熟悉情况的消息人士透露，中芯国际近期将获得政府5亿美元注资，并且公司正在寻求银行财团的支持，以积极扩大产能，追赶上竞争对手。 中芯过去几年一直采取大规模扩张策略，几乎都处于亏损状况，来自于政府的资金支持成为......
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。 ......
肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前，肖特宣布，其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO/TS16949:2009认证。肖特新加坡工厂具有极大的战略......
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