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随着半导体产业在最近几年时间里得到全社会的广泛关注，被誉为“芯片之母”的EDA获得了长足的发展。虽然国外三大EDA公司几乎占据了全球80%以上的市场，但随着国内EDA初创公司的不断涌现，中国已经成为未来全球EDA竞争最具......
龙芯中科近期接受投资者调研时称，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线，并不断地提高性......
据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理......
● 西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新● 开发人员现在可以在 AWS 上使用 P......
胡征宇(Codasip大中华区总经理)......
IT之家 11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技......
亮点摘要:- Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。- exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。- 支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，......
2023年11月10-11日，中国半导体最具影响力的行业盛会之一，中国集成电路设计业年会（以下简称"ICCAD"）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供......
摘要：● 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。● 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时......
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于国产......
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