内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快、预测能力更强的编译和全面的硅前硬件调试功能● Protium X3 原型验证平台能够以最快的速度搭建初始环境，用于十亿门级设计的硅前软
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速验证 数字孪生
内容提要· 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务· 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真· 动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍 中国上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可
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Cadence Palladium Z2 四态硬件仿真 混合信号建模 SoC验证
当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节，如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间，那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。 为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率，三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具，希望尽可能将该环节的时间大幅压缩，其中Cadence选择推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证
与传统的网络分析仪自动校准件不同，罗德与施瓦茨的新型R&S ZN-Z32/33内联校准件与测试设备一直保持连接。这使得它们成为测试过程中需要频繁重新校准时的理想解决方案，尤其是在测试设备不易直接操作的情况下。 在真空条件下轻松校准 由于在真空条件下无法直接操作测试设备，新推出的内联校准件是唯一可用于TVAC室测试的校准件。在TVAC室抽真空和测试之前，需要首先在室内环境条件下进行初始校准，然后将测试装置放入TVAC室。对TVAC室抽真空后，由于热漂移效应，每次温度变化后都需要进行重新校准。
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R&S ZN-Z3
Cadence作为全球EDA电子设计自动化领导厂商，其Palladium平台自2001年推出以来，给众多系统芯片开发商在提高设计水平、验证以前无法实现的性能与扩展性方面带来了巨大的帮助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。 Palladium Z1：业内第一个数据中心级硬件仿真加速器 据介绍，这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
日前，展讯平台三星Tizen系统的第二款手机Z3获得了美国联邦通信委员会(FCC)认证，距离正式上市又近了一步。
从之前曝光的图片来看，Z3的外形设计基本延续了上代机型的风格，机身尺寸明显大了一些。配置方面，Z3将采用5英寸720P显示屏，搭载展讯SC7730S四核处理器，拥有1.5GB运行内存和8GB存储空间，选用前置500万像素和后置800万像素的摄像头组合，运行Tizen 3.0系统，支持双卡双待，电池容量为2600mAh。
SC7730S 是展讯通信去年
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三星 Z3
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司(Spreadtrum Inc.)选择Cadence® Palladium® XP II验证计算平台用于系统芯片(SoC)验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期，并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。 “在竞争异常激烈的移动手持设备市场上，功耗低与上市
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Cadence Incisive Palladium
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 选择Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。
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Cadence Mellanox Palladium
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。
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Cadence 交换机 Palladium XP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为Palladium XP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20亿门的设
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Cadence EDA设计 验证计算平台 Palladium
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