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国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策......
10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。 高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值......
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS规则集现可应用于台积电(TSMC)180纳米工艺技术。通过这种支持力度的加大，设计师现在能......
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市......
台湾《工商时报》周五援引未具名消息人士的话报道，由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期，联发科技股份有限公司(联发科)已经向联华电子下急单，订购手机芯片。 报道援引消息人士的话称，由于台湾积体电路制造股......
全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。 该活动是针对芯片设计商举办的展会。其......
几年前珠海炬力、中星微、展讯、无锡美新在NASDAQ上市，一度掀起微电子NASDAQ热潮，至今许多大陆微电子公司的股权结构都是按照未来在 NASDAQ上市设计，回顾几年来NASDAQ微电子IPO公司的股价我们会发现，......
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天在CDNLive! Silicon Valley上推出了Cadence Incisive Enterprise Verifier (IEV)。它是一个整合式验证解......
由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的质量和寿命，必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中，暖通空调专业担负着保证生产区洁净度等级和温度、湿度要求的......
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