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Siemens 的业务部门 Mentor，今天推出了一款完善的自动驾驶解决方案 DRS360 平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段(包括雷达、LIDAR、图像和其他......
在手机市场，手机厂商销售的每部手机都需要向芯片商支付芯片价格5%左右的专利费。不同于其他芯片商，高通的专利费是按整机售价的5%来收取。以3000元的手机为例，高通要收取专利费150元，而其芯片本身价格仅200元左右。......
半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。 韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEcon......
台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。 此外，台积电......
随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不同的数位/类比电......
受英特尔积极发展无线充电技术题材激励，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC设计厂商，为寻求与国际大厂不同的定位、避免杀价红海，于无线充电的产品布局，多以发射端、外接式为主。 现今......
物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(MixedSignal)电......
近年来，PCB行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来......
集成电路产业的成长与否，不能光看销售额的成长与否，更要看技术水、自主研发技术的比例、重要程度等。......
中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基频处理器市场急起直追、取代英特尔(IntelCorp.)成为全球第三大厂商，但距离第二名的联发科(2454)、第一名的......
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