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Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密......
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时,VirtualBrid......
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、......
楷登电子(美国Cadence公司)今日发布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform(Virtuoso系统设计平台),结合Caden......
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布JasperGold® 形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGold Superlint和Clock Domain&nb......
楷登电子(美国 Cadence 公司) 今日宣布其数字、签核与定制/模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺......
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布,已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP 工艺技术的 Mentor 设计和验证工具及流程。在......
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头痛的问题。 对......
2017年5月18日,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯莅临北京华大九天软件有限公司(“华大九天”),就国产EDA发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇......
近日,Cadence发布了首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP,引起了业界的关注。 实际上,多家公司正在推出或研制神经网络IP、c/解决方案。Cadence的方案有何优势?Cadence公司T......
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