海力士半导体将在中国合资建立半导体后加工厂

　　海力士半导体18日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。

　　为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%，在今后五年里节约2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中用于核心的基础加工和研发工作。

　　该公司2005年在中国注册生产法人海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，具备了从基础加工到后加工的全套生产线，有望通过节约生产及物流费用以提高成本竞争力。海力士半导体承诺今后五年将向合资企业提供后加工产品订单，为提高合资企业的竞争力将派专人负责设备运营和培训。