信越半导体扩大投资 加倍生产12英寸晶圆
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赛迪网讯 12月22日港台媒体消息，日本经济新闻消息，硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元)，在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍，至70万片。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/4213.htm这将是信越半导体有史以来最大一笔投资计划，该公司希望夺取全球12英寸硅晶圆一半以上的市场。信越半导体目前拥有30%市占率。
根据这项计划，信越半导体将成为第一家在海外生产12英寸硅晶圆的日本企业。
（来源于：搜狐IT）
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