美版三星GALAXY S4全程拆解

真是令人激动，美国著名拆解网站iFixit近日对刚上市的三星Galaxy S4美版行货进行了拆解，PConline为国内读者和广大维修师翻译了其中详细内容，一起来看看吧。

美版行货贴膜上提醒，如果你正在开车，你可以稍微等一下再使用手机。切记，开车使用电话是违法的，不仅仅是在美国。

不是笔者愿意，老外似乎总是喜欢拿任何手机同iPhone对比，起码也要拍张照片才行，汗!另外，iFixit拆解网站上的废话一向都很多，咱们就不介绍硬件配置了。

直接开后盖拆电池，三星的后盖简直太容易拆了，这一步完全不需要工具，电池是3.8V，2600mAh(总功率9.88W)。

现在开始拆螺丝，将支架和主板小心地分离开来，虽然都是塑料，但还是小心为妙，这货也不便宜!

传说中的S4主板赤裸裸的暴露出来了，开始鸡冻了有木有?

支架上有音量键、电源键和扬声器，另外还配备一个浸水指示器，遇到水就会变色，骗不了三星售后了。

总体感觉一般般，比华强北好一点，兴趣不是很大，还是继续拆吧!下面的动作比较危险，只供专业人士学习，普通人别模仿人家手贱啊。

1300万像素摄像头，非常给力了，确实比想象中要出色很多，笔者用过才来帮三星说一句真相的，不然没这个闲情。

这是插Micro-SIM卡的板子，沾着一层化学胶水，看上去很牢靠的样子。

来看看这主板上都堆了些什么东西。

主板正面：

中上红色：高通MDM9215 4G/LTE基带

右下橙色：高通PM8917电源管理单元

右上黄色：ARM MBG955H控制单元

中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存(底下应该是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器)

左下蓝色：东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(EMMC集成了NAND封装闪存和控制器)

中上黑色：高通WCD9310音频编码器

左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器

主板背面：

蓝色：Maxim MAX77803微控制器

青色：博通20794S1A NFC控制器

黑色：高通PM8821电源管理单元

粉色：Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

橙色：高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 (Nexus 4也采用这个芯片)

黄色：SWA GNF09(有谁知道干啥用的吗?)

红色：Skyworks 77619四频段GSM/EDGE功率放大器