晶圆级CSP封装技术趋势与展望
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当隔离层更厚（>5um）、线路图形更厚（>5um）、线路阻抗更低（铝的60％）时，电感通常比SoC中使用铝线路的电感更优越。WLCSP技术中制作铜电感可以实现芯片更低的功耗，使应用扩张到移动产品中。线宽和空间分布L/S是实现高性能电路的重要指标，因此光刻和电镀也成为整个工艺流程中最重要的技术。
未来的线路再分布技术
生成电路图形是上文提到的基本技术的重复。它生成UBM层，涂上光刻胶并生成所需的图形，然后进行电镀，最后再去除不再需要的光刻胶和UBM层。可以说，这个工艺还是所谓的“浪费材料的技术”。
目前业界已经开发出了一种不会“浪费材料”的技术，它可以直接实现图形制作（图4），以替代现有的“浪费材料的技术”。该技术采用纳米胶（nano-paste）和刻印喷?SPANlang=EN-US>(inkjetprinting)技术。这种技术的L/S指标目前还不能达到现在采用光刻、电镀技术实现的精细间距水平，然而，它是有益生态的技术，通过进一步的开发，这种技术可能会使用在更多的应用中。
WLCSP技术的展望
WLCSP在2000年应用在电子手表中之后，已经应用在手机、存储卡、汽车导航仪、数码设备中。未来几年中，在手机这样的高性能移动市场中，会更多采用WLCSP技术的芯片。
电子终端产品市场需要各种不同的系统级封装（SiP，SystemInPackage），已有的形式包括在一个多芯片模块（MCP，MultiChipPackage）封装，以及封装体堆叠（PoP，PackageOnPackage）等SiP的不同形式。手机设备中“SRAM+Flash”的封装是推动SiP技术实现高性能电子设备的重要动力。
WLCSP技术为实现生产轻薄和小巧电子设备带来了更多的可能性。WLCSP已经应用在电路板组装上，近来它也成为SiP的重要组成部分，结合WLCSP和常规引线键合技术的MCP也已经进入量产（图5）。
集成电路通常通过回流焊贴装在PCB板上。使用常规的表面贴装技术，PCB的组装密度将接近极限。将芯片嵌入到PCB板中的技术可以实现更高的功能，并已经有量产。将WLCSP技术和芯片嵌入PCB工艺结合，可以确保PCB组装质量的稳定，这是因为WLCSP不仅易于进行PCB板贴装，而且具有“已知优良芯片（KGD，KnownGoodDie）”的特性。
结论
WLCSP不仅是实现高密度、高性能封装和SiP的重要技术，同时也将在器件嵌入PCB技术中起关键作用。尽管引线键合技术非常灵活和成熟，但是WLCSP技术的多层电路、精细线路图形、以及能与引线键合结合的特点，表明它将具有更广泛的应用和新的机遇。
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