开英特尔为中国芯代工先河 展讯或能超越联发科

　　而这也是苹果手机A系列处理器大多采用Imagination 的PowerVR 原因，比如iPhone7 plus 的A10 处理器就是采用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU， 有6个核心。而展讯用的GT7200与GT7600 Plus同属一个系列，虽然从编号上看会让人感觉GT7200比GT7600 Plus低端一些，而且GT7200的核心数只有GT7600 Plus的三分之一，但GT7200性能还是不可小觑——GT7200 是双核的概念，但性能指标与ARM Mali 高端的T880 四核不相上下。换言之，就是SC9861G-IA在GPU上与华为麒麟950使用的Mali-T880MP4属于同一个档次。

　　在基带上，展讯实现了可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。虽然不能支持CDMA，但在中国移动用户一家独大，中国电信CDMA开始逐步退网的大环境下，在各家运营商普遍开通VoLTE之后，在4G全网通网络的支持下，CDMA支持就不再是重点了。

　　另外，由于采用了Intel的14nm制造工艺，而Intel的14nm制造工艺相当于台积电的10nm制造工艺。因此，SC9861G-IA是目前市面上制造工艺最先进的手机芯片。在采用Intel的14nm制造工艺的情况下，会带来更好的性能-功耗比，在能耗上的表现也值得期待。

　　和高通骁龙820和麒麟950、麒麟960相比怎么样

　　几款SoC中，展讯SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont，GPU集成了Imagination PowerVR GT7200图像处理器基带支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全频段LTE Category 7 ，采用Intel的14nm制造工艺。

　　麒麟950的CPU部分采用四核Cortex A53和四核Cortex A72，GPU采用Mali T880MP4，基带处于原地踏步状态，依旧只支持LET CAT.6，采用台积电16nm制程工艺制造;麒麟960的CPU为四核1.8G Cortex A53和四核2.4G Cortex A73，GPU集成了8核Mali G71，制造工艺依旧为台积电16nm制造工艺。

　　骁龙820的CPU部分采用四核Kryo微结构，GPU采用Adreno 530，集成了自家的X12 LTE基带，支持LTE CAT.12，采用三星14nm制程工艺制造。

　　就CPU来说，展讯SC9861G-IA由于裁员了Intel的Airmont架构，在性能上完全不逊色于同时期的ARM。就GPU来说，SC9861G-IA大致与麒麟950属于同一水平，较麒麟960和高通骁龙820有一定差距。就基带来说，展讯SC9861G-IA是不如高通骁龙820的，相对于麒麟960，展讯SC9861G-IA也存在无法支持CDMA网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟950只支持LET CAT.6的基带，展讯SC9861G-IA的基带还是有优势的。

　　就制造工艺来说，展讯SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工艺，而在芯片制造工艺上，Intel始终掌握了最先进的技术。举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示，由于存在指标注水的情况，三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。虽然台积电的16nm制造工艺也存在注水的情况，但水分要小，而这也是三星代工的14nm制造工艺的苹果A9处理器不如台积电的16nm制造工艺的原因。

　　因此，采用Intel的14nm制造工艺的展讯SC9861G-IA拥有最好的制造工艺，而且即便下半年采用三星10nm或台积电10nm的华为麒麟970、高通骁龙830/835、三星猎户座芯片上市，SC9861G-IA在制造工艺上依然毫不逊色与这些旗舰芯片，笔者认为，展讯SC9861G-IA的性能功耗比是比较值得期待的。

　　目前来说，虽然展讯在通信技术上落后于高通，但其基带的技术水平略高于MTK。加上华为海思麒麟芯片出于华为的整体战略考虑，目前还看不到对其他手机整机厂商出售并提供技术支持的可能性，所以要动摇联发科或者高通的市场地位，目前中国大陆厂商中走在最前列的就是展讯。而无论是展讯集成Intel的核心还是ARM的核心，加上紫光和Intel在背后给展讯提供资金和技术上的支持，展讯或许有超越MTK的潜力。