解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

　　竞争者状况

　　根据Strategy Analytics之研究报告，2015年全球砷化镓元件市场(含IDM 厂之组件产值)总产值约为81.2亿美元，较2014年之74.3亿美元成长9.3%。

　　以整体市场来看，稳懋的市占率为4.7%，仅次于skyworks、Qorvo与Avago等IDM大厂，若以晶圆代工市场来看，稳懋市占率为58.2%，稳居首位，宏捷科以约21%的市占率居于第二。

　　观察稳懋与同业宏捷科的竞争关系，第一：宏捷科是Skyworks技术转移，并且从中获得主要订单，这也造就宏捷科2014-2015年因为苹果Iphone热卖而大幅成长，往后成长率又迅速回落的状况，而且Skyworks也有自有产能需消化的要素在内。

　　而稳懋技术属于自有，除了与Avago拥有稳定的合作关系外，客户分布状况也较平均，抽单风险较为分散。

　　除了宏捷科之外，中国的竞争者也虎视眈眈，例如在LED产业崛起的三安光电有意进入砷化镓产业，因为制程学习需求与厂商合作关系台湾厂仍具有领先优势，但如果藉由并购公司，或是之前传出稳懋工程师出卖商业机密等方式，中国厂商有可能缩短技术的差距，需要观察相关动态。

　　砷化镓产业的功率放大器PA是最要的营收来源，那么是否有新技术能够取代之将会是左右产业的关键，半导体CMOS制程的PA即与稳懋的GaAs制程不同，拥有价格较低、产能稳定的优点，但受限于物理特性无法取代。

　　2014年高通(Qualcomm)并购CMOS PA供应商Black Sand，为其RF360方案补强，一度引起市场讨论，但在2016初宣布转回砷化镓制程，并预计于2017年开始寻找代工厂，一来受益代工厂如稳懋及宏捷科，一来也展现对于砷化镓制程暂时仍难以取代之。

　　日前高通在这块有了新的进展，他们宣布与TDK合资，在新加坡设立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，该信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通计划在未来的新公司中持续投入30亿美金。TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立「RF360」。

　　由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。

　　RF360之前是由台积电八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货。

　　相较高通推出自家PA等RF元件，竞争对手联发科则是采合作方式，在手机公板上认证Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷创芯(Vanchip)的元件，避免周边零组件供应出现长短脚现象。

　　这次高通RF元件策略转向砷化镓制程，将使得宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益，至于对台积电的影响则有待观察。

　　高通CEO Steve Mollenkopf回应时表示，与TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」(即砷化镓PA)将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。

　　稳懋在产业中具有龙头地位，同时在技术与客户关系上都处于领先状况，产业整体状况4G智慧型手机高速成长期已过，在下一波风潮来之前会处于较为低迷，在IoT与5G时代到临的前提之下，砷化镓市场的成长前景依然稳健，端视稳懋是否能维持其竞争能力。

　　但是稳懋具有可持续的竞争优势： 除了无线通讯/ 光通讯/ 卫星通讯下的产业顺风车外，其战略位置也相对重要，因为国际砷化镓产业IDM 大厂近年来已不再扩张产能，为了节省资本资出，晶圆的业务都释出给专业的代工厂如稳懋、宏捷科等等，专注在技术研发业务上。加上稳懋的技术都是自行研发，并不像宏捷科是由IDM 大厂(Skyworks) 技转，研发能量与营运风险相对稳健。

　　加上4G 的成长率与渗透率皆乐观看待，另根据Skyworks 估计， WiFi 相关终端应用从2012～2016 复合成长率为20% ，其中较高规格之802.11ac(5GHz 须使用3-5 族元件) 在2013～2016 之复合成长率为400% ，到2020 全球搭载WiFi 之终端产品数量将达700 亿。砷化镓还是大有可为。