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Intel 45纳米Core Duo 开启嵌入式应用新领域

作者:控创 Gerhard Szczuka时间:2009-03-27来源:电子产品世界收藏
  近期发布的Intel®45纳米 Core™ 2 Duo处理器展现了提供更小尺寸、更强性能嵌入式应用的可能。这些应用现在需要适当的嵌入式架构来实现良好的速度和成本效益。基于成熟标准COM Express™的嵌入式计算机模块为实现更快的产品面世时间和更好的投资安全性提供了清晰的发展路径。

  多核处理器为嵌入式计算应用带来巨大的性能优势。这使得具有成本效益和紧凑平台的SMP(对称多处理器)平台和运行不同操作系统的二合一混合平台的开发成为可能。现在,随着全新45纳米工艺的双核处理器的到来,预示着嵌入式计算解决方案向下一阶段演进。相比65纳米Intel® Core™ 2 Duo 处理器,更低功耗的45纳米Intel® Core™2 Duo SP9300处理器可以提供更快的核心速度,二级缓存增加50%、前端总线频率提升25%。OEM制造商正在寻找合适的嵌入式计算架构以使他们在更小尺寸更具能源效率的系统设计中提供多核性能。这不仅包括更紧凑尺寸和节约空间的现存各种平台,而且也涵盖了一系列以往受限于功耗和尺寸而无法实现的新型设备。如,医用测试和测量用的嵌入式移动设备就需要优秀的图形处理性能且同时兼顾电池使用时间。功耗更低的45nm双核处理器,可以帮助这些应用满足严格的EMC(电磁兼容性)要求,使他们适应各自的市场。此外,改进的能源效率使得开发成全封闭设计而无需风扇成为可能,这将进一步降低成本并提高MTBF(平均无故障时间)。

以嵌入式计算机模块为基础的标准平台

  为降低成本和简化流程,OEM厂商会寻找标准的嵌入式计算平台,使用标准的板卡。但是问题在于标准板具有标准的封装和外部接口且接口位置也都相同。这意味着类似标准板面对具有外部接口且位置不断变化的小尺寸设备时缺乏足够的灵活性。此外,很多基板需要90度垂直放置扩展卡,这是降低设备尺寸的最主要障碍。

  自从外部接口的位置可以藉由特定应用载板决定之后,小尺寸设备市场因此更倾向使用嵌入式计算机模块。嵌入式计算机模块无需担忧高度问题,因为模块是平行于主板的。因此问题只剩一个,即选择哪种嵌入式计算机模块进行设计。


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