海力士半导体CEO称芯片业今年将反弹

　　北京时间3月26日晚间消息，据国外媒体报道，海力士半导体周四称，全球芯片行业可能在去年第四季触底，并表示今年有望实现运营盈利。

　　海力士半导体CEO金钟甲(Kim Jong-kap)在股东大会上表示，“部分受益于需求反弹，下半年的情形可能要好于上半年。”此前，力晶半导体董事长黄崇仁周三表示，由于厂商根据需求削减产量，全球DRAM芯片市场可能自第三季度开始出现短缺。金钟甲的言论刺激海力士半导体股价当天达到15%的涨幅限制，为1.17万韩元(约合8.62美元)，当天大盘微涨1.2%，收于1243.80点。

　　花旗集团指出：“我们认为，高成本厂商将进一步调整产量，保持现金水平以延长生存，因此我们预计Mobile DRAM行业供应量将进一步下降，部分厂商也将把DRAM用于更为有利可图的应用。”

　　金钟甲还表示，部分芯片厂商也可能在持续的全行业范围重组中退出市场，他指出：“行业重组还会发生，在全球十个芯片厂商中，今年将会减少三至四家厂商。”他还表示，海力士半导体今年的目标是占据全球Mobile DRAM市场24%的份额，同比提高12%。海力士半导体是按营收计算全球第二大芯片制造厂商，仅次于三星电子。