芯片节能：由高性能到高效能引发变革

　　不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，更能使客户使用相同的资源却能获得更高的收益。虽只有一字之差，但却预示着芯片业继“摩尔定律”之后，迎来了又一场变革。

　　经历过初始的异常繁荣后，现如今芯片产业整体步入低潮。有专家称，微电子技术的成熟已经能够在一段时间内满足社会所需，电子产品的更换速率已经不再频繁。芯片的高成本、低售价让芯片引领的高科技的前景已经不再如往日辉煌。伴随对电子产品需求的下降，社会对能源的需求却不断增长。全球人都有了这样的认识——节能，节能能够降低成本，节能能够变相地带来利润，节能才能摆脱那只扼住公司财政咽喉的能源之手，节能可以收获更好的生存环境，节能才能为子孙后代留下更多的生存空间。

　　这场涉及全球产业、声势浩大的节能运动，在电子信息领域，得以在几十纳米的芯片上实现。“好钢用在刃上”，芯片越来越高的效能，使相同计算量所需能耗越来越少，散热越来越少，在涉及机房散热的整体一系列产生的能耗都会力求降到最低，更低。

　　电子信息领域的节能之风会让芯片厂商的日子越过越美，CPU芯片厂商英特尔、AMD以及各种业务处理器厂商LSI、博通、英飞凌等公司的节能芯片都展现了良好的市场业绩。这让这些厂商重新审视节能对于芯片产品的重要意义，不是重要，而是非常重要，因为在未来相当长的时期，在这个资源日益紧缺的地球，能耗已经成为用户除产品功能外的第一考虑要素，这就是由“高效能”替代“高性能”的变革。

　　1965年4月19日，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的摩尔提出摩尔定律。在50年代科学家们对摩尔的推论嗤之以鼻，但历史事实证明，从最初一个芯片上只能容纳50个晶体管，到现在最先进的集成电路将17亿晶体管容纳其中，只要有足够的需求，人类就可以创造这样的奇迹。随着对能耗需求的不断加大，也许在未来，随着地球人口的增加，对能源不断的需求，芯片中耗能最高的CPU也会从现在50瓦/时的耗能降低到以微瓦为单位(微瓦等于一百万分之一瓦)。