DA VINCI™ 系统平台推动SEZ的单晶圆商业模式
显著增加的市场接受率为即将面市的FEOL解决方案奠定了坚实的基础，
SEZ创建新型培训设施，提升客户支持水平
业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)近日在德国慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市场的, 应用于后段工艺过程（BEOL）的Da Vinci™平台销售已超过公司整体收入的50% 。 该系列平台是SEZ有史以来最快被市场接受的，同时也是业界最快被引进产品之一 。预计将来的销售速度会更快－ 预计到2005年底，Da Vinci系统的销售将占SEZ公司全部收入近60%的份额。
由于业界特别是亚洲地区对Da Vinci产品的需求正在呈指数级上涨， SEZ正在平衡其在单晶圆BEOL技术方面的优势，以进一步优化生产能力，同时在逐步加大其在前段工艺过程（FEOL）清洗应用的评价力度。为了配合在FEOL应用评估方面做出的努力，SEZ在奥地利总部Villach（维拉赫）创建了业界一流的培训中心，以确保客户和雇员能够做好充分的准备来安装、操作并维护SEZ设备。新建的培训中心将能完整的帮助客户实现必需的高水平的系统运转性能，从而消除了不必要的使用成本。每一间培训教室都专用于一台特定的设备系统，配置完善，能够进行实际的晶圆工厂环境的模拟，同时也能够用于召开技术研讨会和远程电话会议。培训中心的教师都将获得以绩效为基础的设备培训（PBET）认证，PBET是一种利用可以度量的目标确保参训者能够胜任所有关键技术层面的方法。这个新的培训中心将于本年度第一季度投入运营。
作为公司最近重新调整的产品策略和物流策略的组成部分，SEZ业已开始向欧盟东部的国家外包Da Vinci 设备的制造，充分利用了这些国家在地域上接近奥地利总部的优势，实现最优秀的产品制造，显著地节约了成本。SEZ公司将利用这一成本节约，为芯片制造商们提供最有价格竞争力的单晶圆设备技术（主要是在BEOL的应用，在这一领域，单晶圆技术是行业的标准。），并加快FEOL应用的开发和投产计划。SEZ始终致力于在单晶圆湿式清洗市场创立其领先地位，并将以业界领先技术为基础的解决方案渗透到整个生产工艺过程。预计在2006年，65nm或更小技术节点的存储器制造商会最先要求单晶圆清洗应用设备安装在FEOL的生产线中。
SEZ 集团执行副总裁兼首席运营官Kurt Lackenbucher表示：“Da Vinci平台的需求已远远超出我们的预期，这促进了存储器件细分市场的BEOL的批式处理应用向单晶圆湿式清洗技术应用的转化。大型的存储芯片供应商已经实现了这一转换，为下一年度在FEOL舞台率先采用单晶圆解决方案提供了重要的动力。我们深信公司的立体销售模式、技术领先以及广泛的安装基础 － 连同公司一流的客户支持、培训能力以及战略性的行业协作（包括一系列合作研发项目）－将SEZ置于能充分利用即将来临的市场衍变的理想地位。我们将做好充分的准备以便在最适当的时候以最合理的解决方案满足客户的需求。”
SEZ单晶圆旋转处理设备系列包括了可以处理300-、200-、150-、125- 和100-mm晶圆的平台和产品，使用1个, 2个, 4个 或8个反应室，使用一种，两种或者灵活多样的化学试剂。SEZ在2005年4月12－14日期间举行的SEMICON Europe上发布了最新的单晶圆技术，其德国新慕尼黑Trade Fair Centre的展位号为#A1.518。
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