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Xilinx新小封装FPGA降低50%成本

  •   2008年1月15日,中国北京-全球领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求,为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。 Spartan-3系列平台:低成本消费应用的首选 赛灵思在大批量消费应用领域所取
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半导体进入个人消费时代 产品差异化提升设计工具价值

  •   近年来,消费电子产品的成长势头强劲,更小、更快、更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时,半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力,包括不断上涨的研发费用、产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在与半导体产业的研发紧密关联的电子自动化解决方案(EDA)领域,也同半导体产业一样,面临着日益激烈的竞争。合作成为各大公司发展的必然,而工艺技术从65nm到45nm进而向32nm的演进,集成化的完整的端到段端的设计解决方案将成为2008年EDA供应商的追求。 消费类芯片是中国市场最大热点 Synopsys中国
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做印制板的妙法

  •   设备: 计算机(当然要装上PROTEL等软件)  过塑机  塑料盆  激光打印机  原料:当然要有覆铜板  三氯化铁  即时贴的背纸(这是成败的关键,可以到刻字店去找,就是他们刻字剩下的下脚料,不要太光滑的,我用背面带“333”商标的效果最好,你可以多找几种试一试)  操作: 1、用打印机将印制板打印到即时贴背纸(以下简称背纸)。  2、将覆铜板用木炭或细砂纸打磨亮。  3、把过塑机升温到180--
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全球半导体产业2008酝酿巨变 中国将扮演重要角色

  •   2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化,而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营,而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构,并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划,放眼于芯片之外更长远的发展。   半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说,半导体产业整合不仅可加快创 新步伐,而且还能显著加速产品(或技术)的上市进程
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性价比是关键 盛群半导体从中端市场起飞

  •   在半导体行业,盛群半导体(HOLTEK)似乎是比较低调的,关于公司的产品和活动,鲜有报道。然而就是这家看似默默无闻的台湾公司,其实却在扎扎实实地做着自己的事,一刻没有停歇过。2006年,资本额为新台币21.22亿元的盛群公司实现了38亿新台币的销售额,毛利润近45%,堪称台湾半导体行业的“一枝独秀”。 当我们走近本文的主人公——盛群半导体有限公司业务副总经理陈一南先生时,就不难发现其中的原由。 盛群半导体锁定中端市场,追求的是产品的高“性价比”,其产品自然会受到市场的青睐。以下是本刊记者对陈一南先生的
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细数2007年电子产业里专利大战辛酸事

  •   曾经认为创造出电子世界的人们用其智慧改变了我们的生活,他们个个头上都顶着荣誉的光环,而当自己身处电子行业媒体界以后,才明白原来这些光荣的背后,还有那么多的矛盾与纷争,看来世界上的任何事物,但凡牵扯到利益,总会有那么些没完没了的“战事”。让我来细数下2007年半导体业界的一些“著名战役”,让诸位看官也了解了解各大半导体巨头背后的一些“辛酸事”。   一、CSR身陷蓝牙专利漩涡   有时候,专利纠纷并不简单只是因为维权侵权,CSR此次面临的,似乎就是一次蓄谋已久的商业竞争“手段”。华盛顿研究基金会近日
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整合资源好用--关于PCB的直角问题

  • 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。  直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算: C=61W(Er)
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Maxim推出内置低导通阻抗开关的高效率双路3A/5A降压调节器

  •   Maxim推出MAX8833/MAX8855,该系列器件是业界第一款具有以下功能的降压型调节器:工作在3.3V或2.5V输入下,分别可提供双路3A或双路5A输出,并且内置开关可最大程度节省空间。除了节省空间外,器件由于采用内部MOSFET,因此可有效地工作在低输入电压下,这是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能实现的。在低压应用中,分立的竞争方案需要更高电压实现完全导通,相比较而言,内部MOSFET则可提供更优异的性能。MAX8833/MAX8855分别具有49mΩ和37mΩ低导通阻抗,可以以超过1M
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使用COMS电路应注意的问题

  • 1.电源极性   电源极性不得接反,否则将损坏集成块。使用IC插座时,管脚顺序不允许插反。 2.焊接   焊接时,应采用20W内热式电烙铁,烙铁外壳需接地线,防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在3~5s内。为了安全起见,也可先拔下烙铁插头,利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。 3.未通电决不能送输入信号   在CMOS电路尚未接通电源时,决不可以将输入信号加到CMOS电路的输入端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源,则应先接通CMOS电源,再接通信号源的电源;关机时,应
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数字电路的特点及类型

  •   数字电路是处理数字信号并能完成数字运算的电路。在电子计算机、电机、通信设备、自动控制、雷达、家用电器、日常电子小产品、汽车电子等许多领域得到了广泛的应用。 1.什么是数字信号   电信号通常分为模拟和数字信号两类。模拟信号是连续变化的,而数字信号是断续变化(即离散)的。   数字信号目前常取二值信息,它用两个有一定数值范围的高或低电平来表示,也可用两个不同状态的逻辑符号如“1”和“0”来表示。典型的数字信号波形是具有一定幅值的矩形波,当它作用在某些电子电路上时,其半导体器件就会在截止与导通(或饱
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11月半导体装备厂商订单持续下滑

  •   据国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示,11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单,较10月份略有减少。   SEMI表示,11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。   SEMICEO斯坦利在一份声明中说,在过去的一年中,半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示,如果再考虑总的订购趋势,表明投资在近期会减速,这与整个经济趋势是同步的。   SEMI初步统计数字显示,11月份半导体制造装备厂商交付了价值13
  • 关键字: SEMI  半导体  晶圆  其他IC  制程  

张忠谋:台积电还在继续努力

FPGA新兴应用趋势洞悉

  •        以市场观点来看,许多人只会重视FPGA的大量型应用,例如用FPGA取代ASIC。         但就技术角度来看,FPGA的应用拓展就更为多样且具意义,这包括用FPGA加速高效运算、用FPGA加速电路设计验证、用FPGA取代大量性的DSP运算。        由于掩膜成本的
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iSuppli下调08年全球芯片市场预期

  •   12月24日国际报道 市场调研厂商iSuppli已经下调了对明年全球半导体产业销售收入的预期,表示客户将因经济问题而减少订单。   iSuppli表示,明年全球半导体市场的销售收入将由今年的2709亿美元增长到明年的2914亿美元,增长幅度为7.5%。在9月份曾预测这一增长幅度为9.3%。   iSuppli称,经济大环境将促使“神经过敏的”企业减少订单,进而影响全球半导体市场的销售。经济大环境包括不断增长的能源成本和美国的次级贷危机。   明年上半年半导体市场将极其低迷,销售收入将较今年下半年
  • 关键字: iSuppli  芯片市场  其他IC  制程  

FPGA最新发展趋势观察

  •        面对掩膜制造成本呈倍数攀升,过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产,对此不是持续使用旧工艺来生产,就是必须改用FPGA芯片来生产……         就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时,其实背后有着不为人知的事实!理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数,这意味着电路
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