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光子集成芯片:世界上最快的光芯片

  •   在美国硅谷实验室中,Infinera研发的创始人DavidWelch,手持着一个2厘米宽的金色的长方体,这就是用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中,集成了大量的复杂的光电器件,使得光通信从此进入了一个更低成本更高容量的新时代。   光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域。自1990年以来,密集波分复用系统(DWDM)的大规模应用,使得光通信有了飞速发展。DWDM系统中,多达80个不同波长的激光器调制的数据信号在光纤的一端复用,而后在一根细如发丝的光纤中传送。在光纤
  • 关键字: 光子集成芯片  光芯片  其他IC  制程  

全球第二季芯片销售额599亿美元

  •     据报道,行业组织半导体行业协会(SIA)周五称,因价格下跌水平重于半导体产品总出货数量7%的增速,二季度全球半导体产品销售额比上季度减少2%,跌至599亿美元。   半导体产业协会会长Scalise在报告中表示:“今年上半年芯片行业的主要事件就是产品价格持续快速地下滑。” 该会长说,消费者对个人电脑与手机的需求与预测的增长速度一致,但半导体产品价格在下跌。电脑和手机占所有半导体产品需求的60%。 SIA还指出,6月销售额比5月减少了3亿美元,从203亿美元跌至200
  • 关键字: 消费电子  其他IC  制程  

二线晶圆厂先进工艺纷向一线大厂看齐 将打破工艺分水岭局势

  •   近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟工艺藩篱、迈入先进工艺,不仅恐造成先进工艺价格雪上加霜,并将让0.13微米、90纳米工艺不再是一线晶圆厂独霸天下,甚至得重新改写“先进工艺”定义。   目前90纳米、0.13微米工艺由台湾晶圆代工厂台积电、联电称霸,其中,台积电90纳米、0.13微米工艺各占营收比重达2
  • 关键字: 晶圆厂  工艺  其他IC  制程  

炬力与SigmaTel和解启示:国家意志下的宿命

  •   为了能在与中国企业珠海炬力的市场竞争中胜出,美商SigmaTel在05年初的时候祭出了美国企业在应对中国企业竞争时的杀手锏:美国国际贸易委员会的337调查。2005年3月,美国SigmaTel公司以珠海炬力侵犯了其多项用于MP3播放器的芯片专利为由,向美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)提起诉讼,要求ITC利用“337条款”对珠海炬力进行制裁。该条款规定,如美国国际贸易委员会一旦认定某项进口产品侵犯美国企业专利权,则可颁布命令,禁止进口该项产品。   337条款,是美国<1930年关税法&
  • 关键字: 炬力  SigmaTel  和解  其他IC  制程  

Gateway进入中国PC市场前景分析

  •     北京消息:业界对美国第三大PC巨头Gateway进入中国PC市场,均持不乐观态度。易观国际分析师李翀认为,虽然中国是一个新型市场,拥有巨大的市场潜力,但Gateway进入中国会面临品牌知名度、进入时机、渠道供应链体系等方面的挑战。   背景分析:    近日,美国第三大PC巨头Gateway宣布进入中国市场,并已经开始在各大重点城市铺货。   易观分析:    易观国际认为,虽然中国是一个新型市场,拥有巨大的市场潜力,但Gateway进入中国会面临
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无晶圆厂IC公司RedMere向飞兆提供KGD

  • 爱尔兰无晶圆厂IC公司RedMere Technology日前与飞兆半导体签署协议,将向后者提供KGD(known good die,即已知合格芯片)。      RedMere成立于2004年,已在向客户提供HDMI接收器芯片。根据它与飞兆半导体签署的协议,它将向后者提供用于HDTV和消费多媒体市场的KGD。      飞兆半导体计划推出一系列采用RedM
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MEMS可望成为晶圆代工业者的另一个重要商机

  •     近来随着微机电加速度计、微型麦克风等MEMS产品开始应用于消费性电子产品中,让MEMS的市场潜力成为业者关注的焦点。过去除了几间大的IDM厂商自行生产MEMS产品之外,单纯MEMS代工业者的规模都还很小。但随着越来越多fabless型态的MEMS新兴公司出现,以及市场需求的升温,MEMS代工有可能成为现有CMOS晶圆代工业者的另一个商机。    根据WTC(Wicht Technologie Consulting)公司公布的统计数据显示,
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内存闪存暴跌揭秘 大陆晶圆厂被指害群之马

  •     据一个半导体行业贸易组织表示,一些害群之马影响了整个半导体行业。      某些类型半导体产品的价格下跌已经到了危险的地步,抵销了2007年整个行业的销售收入增长。半导体行业协会(SIA)原来预期今年的销售额有10%的增幅,但现在他们相信今年的行业销售总额只有2520亿美元,较2006年增长仅1.8%。     主要用于个人电脑中的动态随机存储(DRAM)芯片的平均售价在去年12
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奇梦达与华邦扩展75及58纳米DRAM晶圆代工合作协议

  • 奇梦达公司与华邦电子近日宣布双方签署协议,扩展目前在存储芯片(DRAM)的生产合作计划。依据该项协议,奇梦达将转移其75纳米与58纳米的DRAM沟槽技术予华邦电子位于台中的12吋晶圆厂。而华邦电子则将运用这些技术为奇梦达制造针对各种计算机类应用的DRAM组件。奇梦达所转移的58纳米技术将由华邦电子开发与销售各种利基型存储,并支付奇梦达授权费与技术权利金。  这项新协议延续了两家公司目前的合作范围,包括转移与授权奇梦达的110纳米、90纳米、80纳米的沟槽技术,应用在华邦电子的生产线。 
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Gateway试销中国遇冷 正式进华或受阻

  •     6月初,美国第三大PC巨头Gateway宣布进入中国市场,并在一个多星期前就开始在各大重点城市铺货,而今天,天极ChinaByte却在中关村市场发现,Gateway的销售情况并不乐观。   在海龙大厦10层和12层,天极ChinaByte分别看到了Gateway的样机和标有其logo的体验台。而据销售人员介绍,目前在北京,只有神州天海和天正在线两家实力较强的经销商才得到了神州数码的授权,可以销售Gateway的PC。   尽管销售人员声称,上市一个多星期来,Gatew
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台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划

  •   6月22日消息,据台湾媒体报道,全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单,产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片,而台积电8寸晶圆厂近期已达满载,为满足豪威,同时解决8寸产能吃紧的窘况,台积电内部正加速对外收购8寸晶圆厂计划。   日前,有消息指出,台积电有意收购韩国海力士的8寸晶圆厂,预计将在2007年第三季敲定,并抢在年底旺季前提高产能。而台积电对于收购海力士8寸晶圆厂案未予置评,只是强调台积电正在研究向同行收购设备,或委托同行代工的方案。   据了解,台积电近两年积
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台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划

  •     据台湾媒体报道,全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单,产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片,而台积电8寸晶圆厂近期已达满载,为满足豪威,同时解决8寸产能吃紧的窘况,台积电内部正加速对外收购8寸晶圆厂计划。   日前,有消息指出,台积电有意收购韩国海力士的8寸晶圆厂,预计将在2007年第三季敲定,并抢在年底旺季前提高产能。而台积电对于收购海力士8寸晶圆厂案未予置评,只是强调台积电正在研究向同行收购设备,或委托同行代工的方案。   据了解,
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珠海炬力与SigmaTel全面和解内幕

  •   珠海炬力与SigmaTel之间长达两年半的专利纠纷终于画上了句号。   昨日,珠海炬力与SigmaTel双方同时向外宣布,双方就正在进行的专利纠纷达成全面和解协议。根据协议,双方将撤销所有针对对方以及对方客户的全部诉讼,与此同时,双方也达成为期三年的专利交叉授权协议。   不过,作为和解协议中最为敏感的财务赔偿条款,双方均未向外公开。   珠海炬力公司CEO叶南宏表示,美国市场从此大门敞开。而SigmaTel方面的表态却意味深长。首席执行官Phil Pompa表示,SigmaTel确定符合公司最
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成都8英寸晶圆量产 规模有望跻身全国前三

  •   中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补,成都集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装测试3个环节完成闭合,成都成为中国集成电路第三极的地位更加稳固。这一事件,也成为中西部集成电路产业发展的里程碑。   集成电路产业第三极成型   目前,成都的IC设计企业,已有科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等50余家,主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模
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中国晶圆厂跨入BCD工艺 抢进模拟IC更上层楼

  • 我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件,虽无法朝先进工艺迈进,不过却在成熟工艺另觅一片春天,包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布,第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺,如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺,工艺技术方面更上层楼,值得企业重视。 上海华虹NEC宣布,目前正与技术合作伙伴共同开发新技术,预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
  • 关键字: BCD工艺  晶圆  消费电子  其他IC  制程  消费电子  
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