- 导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。半导体产业的投资模式 半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。 作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台，由于美国资本市场及风险投资发达，这
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其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
- 五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblo
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印制电路 词汇 其他IC 制程
- 由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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- 美国半导体工业协会(SIA)公布的结果显示，2007年7月全球半导体销售额为205亿8000万美元，比上月增长3.2％（英文发布资料）。比上年同月增长2.2％。
上月比和上年同月比增长率仅百分之二三，但就近期的销售额来说，已经是“大幅”上升了。上个月之前SIA还强调半导体产品单价的下滑（参阅本站报道），此次则转变了看法。“几种主要产品的单价均略有回升，使得销售额比上月增长了3.2％”（SIA）。
SIA表示，7月份微处理器的平均单价比上月增长3％以上，供货量增加了近5％。另外，NAND
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- 一、综合词汇
1、印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面
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- 9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。
据EE Times网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。
日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2
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- SIA：7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元 据路透报道，美国半导体产业协会(SIA)周二称,7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元,受惠于对消费电子品的需求不断上升. SIA称,尽管今年头几个月业内竞争很激烈,但2007年全球半导体销售额增幅有望达到1.8%的预估.
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- 该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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- 明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，
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- 最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%
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- 中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。
昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会
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- 信息产业部所做的集成电路布图设计知识产权态势分析表明，中国集成电路布图设计登记明显超过国外，其比重达到80.93%，国外所占比重为19.17%。其中，尤其以上海表现突出，登记量达到500多件，占半数左右。
28日，记者从上海举行的“2007年度电子信息产业标准与知识产权峰会”上了解到，截至2007年7月6日，中国集成电路布图设计登记总量为1374件，其中国内1112件，所占比重达到80.93%，国外262件，所占比重为19.17%。
从地区分布来看，中国的上海、江苏、北京、广东、福建、
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- GSA(全球移动供应商联盟)日前公布最新统计数据:
截至2007年6月底，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用户总数达25.4亿，占全球移动用户的85.4%。 GSA数据显示，全球GSM家族用户总数在1年内增加了5.64亿，占全球移动用户的85.4%，而去年同期这一数字为82.2%。其中，WCDMA/HSPA用户达到1.37亿；CDMA用户同期增加5100万，累计达3.6亿；加上其他技术的7500万用户，全球行动用户已经逼近30亿大关。
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- 在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，
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- 调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNER JAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏还指出PND的需求与汽车
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