- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机，从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。
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SIM卡 其他IC 制程 无线 通信
- ST公司日前发布了一个新的芯片组，为低成本非接触智能化读写器提供了一个完整的解决方案。这款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片组由一个模拟前端，一个编码器/译码器/帧格式化器和一个可选的高性能8/16位ST92163微控制器组成。该芯片组与ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族产品兼容。
模拟前端包含用于卡和读写器之间通信的RF 的电路，完全符合ISO 14443-2 B 类标准，采用13.56MHz载波为卡提供能量并完成卡和读写器之间的数据通信。载波调幅 (10%
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ST 其他IC 制程
- 近年来微电子技术得到了迅速发展，芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展，与此同时，芯片的制作成本也在不断降低，然而封装成本却下降不多。在某些产品中，封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此，封装已受到越来越多的重视。事实上，传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈，随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求，各种新型的封装技术应运而生，从几年前主流的BGA（球栅阵列）到如今十分热门的CSP（芯片尺寸封装），可谓是五花八门，种类繁多。举一例说明，韩国的Am
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芯片凸点技术 其他IC 制程
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