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成芯首批8寸晶圆下线 预计年底产能达1.3万片

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作者:时间:2007-06-06来源:半导体国际收藏
据成都日报报道,我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂(以下简称成芯)首批晶圆成功下线并经验证达到正常出货标准,标志着在位于集成电路产业链核心的芯片制造环节,成都实现了“零”的突破。这是继英特尔、中芯国际、芯源在蓉落户之后,成都集成电路产业发展的又一里程碑进展。

中西部地区首个8英寸晶圆厂,是成都市政府的优势资源和中芯国际在人才、技术、市场等管理优势的完整对接。经过一年多筹备,去年12月,安家成都高新区西区出口加工区的成芯厂建成并进入设备调试、试生产。截至5月21日,成芯厂共产出140片验证晶片,经过测试,平均良率89.46%,达到中芯国际半导体公司设定的良率正常出货标准,这标志着成芯厂近期将进入晶圆量产阶段。首批“成都造”晶圆下线的同时也标志着成都在位于集成电路产业链核心的芯片制造环节,实现了“零”的突破。

作为成芯8英寸晶圆系列的0.35微米功率IC已于今年4月试生产,有望于8月初进入量产,而0.30微米高压器件等产品将于本月起试生产,预计年底成芯厂的产能将达每月13000片。据悉,成芯厂生产的该晶圆产品将主要应用于DVD、机顶盒等常用家电的核心部件。

中芯国际有关负责人还透露,成芯厂8英寸芯片生产厂项目二期工程的《环境影响报告书》已于近日通过国家环境工程评估中心专家技术审查。


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