2004年中国集成电路产业将乘胜挺进

2004年8月A版

　　2003年中国集成电路产业保持了高速增长态势，产量首次突破百亿块，达134亿块，比上年大幅增长39.3%，销售收入351.4亿元，增长30.9%，尽显风流。进入2004年，中国集成电路产业将顺势劲扬，攀向新高度。

产业亮点不断出现

　　产能进一步释放，产量可望增长近50%

　　在2003年高速增长的态势下，2004年第一季度生产创造了更高的增长速度，据信息产业部经济运行司统计，集成电路产量比去年同期增长了49.8%，达45.2亿块，销售增长28.2%。预计二季度到三季度各新建生产线产能相继释放，二季度集成电路产业将进一步提速，销售收达118.6亿元，同比增长45.9%。出口势头同样大好，1至4月累计出口30.4亿美元，同比猛增87.47%。

投资热度不减

　　2004年上半年中国集成电路投资热力不减，2月份中芯国际在天津收购一座8英寸芯片制造厂；6月2日在北京的中国首座12英寸晶圆制造厂迎来第一台生产设备，开始安装，下半年可开始生产运行，5月14日，华润微电子无锡新区基地建设举行奠基典礼，总投资2亿美元,从事IC设计、制造、封装及测试全套业务；中芯环球、台积电分别在北京和上海建立8英寸0.25/0.18微米的芯片生产线。由于巨大的市场潜力和明显的成本优势，国际集成电路生产线不断向中国转移，制造业投资不断升温，促使我国集成电路迈入高速发展阶段。

“中国芯”频频亮相

　　“中国芯”继2003年“方舟”、“龙芯”、“汉芯一号”、“爱国者三号”数字电视解码芯片等产品之后，2004年3月四川南山之桥微电子有限公司自主研发的我国第一款拥有完全自主知识产权的高性能以太网路由器、交换机系统芯片——“华夏网芯”TS2401通过专家鉴定。专家认为该产品整体水平明显优于国外同类产品，完全可以替代进口，打破了美国的垄断地位。“浙大数芯”是我国首款自主知识产权的32位媒体数字信号微处理器，已通过技术鉴定和863专家组验收，是一种多元化数字多媒体消费产品应用的系统级芯片解决方案。由复旦大学、清华大学联手研制的我国首块具有完全知识产权的高清晰数字电视地面传输移动接收系统(信道)专用芯片，日前已在复旦大学通过了专家技术鉴定，并举行了应用系统展示。上海华虹集成电路有限公司等四家企业承担的第代居民身份证非接触式芯片模块研发工作，取得重要突破，解决了芯片加工及设计等多项关键技术，经过局部试点获得成功。中国集成电路业的设计工作已开始从量的增长走向质的提升。

市场需求是推动产业发展动力源

　　世界集成电路产业今年热力四射，预计增幅为近年之冠(28.4%),达2136亿美元，创历史新高。中国集成电路市场在世界市场大好形势影响下，一季度实现销售681.6亿元，同比增长28.2%，主要得益于三个方面，一是我国占总市场42.2%的计算机有关产品，比上季度增长8个百分点，其中笔记本电脑，光驱和显示器产量的大幅增长是促进市场的主要动力；二是数码相机等消费电子类产品占市场份额27.0%，它的快速发展也是带动上游市场增长的重要因素；三是网络通信继续攀高，销售额达124.2亿元。

　　此外，未来新兴产品和高端产品需求将促进中国集成电路市场新一轮增长。

新兴数字消费类电子产品

　　新兴数字消费类电子产品市场在中国全面启动，大屏幕电视、数字电视、DVD播放机和数码相机等产品成为消费热点。在未来几年内，数字电视将取代模拟电视，具有接收数字电视信号的等离子电视、液晶电视、交互电视、光显电视都有较大需求；在数字电视发展的同时，与之相适配的DVD播放机也将随之发展，移动DVD需求将成为新的增长点；数码相机市场近年相继出现100%的增长。据权威机构预测，2004年国内消费类电子产品需集成电路共140亿块左右。

第二代居民身份证IC卡

　　中国IC卡应用市场连续三年年增长达到30~40%。今后非电信卡市场将有很大发展，其中，第二代身份证卡最令人瞩目，国家第二代身份证项目将于2004年正式启动，10亿张身份证卡将在几年内发行完毕，为IC卡带来将近200亿元的市场，如果包括系统在内，市场更加惊人。EMV标准的出台将带动中国约6亿张银行磁条卡向IC卡升级，未来几年电子智能标签等新应用也都将推动IC卡市场的快速发展。IC卡芯片将成为中国集成电路市场中迅速增长的新亮点。

数字电视系统及汽车电子

　　中国已经开始启动有线电视从模拟向数字的整体转换，标志着中国“数字电视”时代拉开帷幕。中国政府提出2005年有线数字用户达3000万户，到2015年，我国将关闭模拟电视。

　　广电数字化的发展可带动高技术产业、电子产品制造业和软件业等的发展，形成上万亿元规模，直接带动数字电视志用集成电路芯片、嵌入式CPU、MPEG及存储器等芯片市场的新一轮增长。同时中国汽车产量以每年30%的速度在增长，汽车电子产品的市场增长率超过40%，将成为集成电路芯片市场增长的新引擎。

3G的启动

　　2004年中国将开始建设3G网络，3G启动对于通信类集成电路芯片市场的带动不仅在于局端网建设需要大量的通信设备，更重要的是它将带动用户端无线终端设备的升级更新，大量无线设备为RF、基带、通信处理器等芯片提供了广阔的市场空间。

　　中国集成电路市场在国民经济和信息产业加速发展的拉动下，应用领域不断拓宽，中国集成电路市场将是全球未来增长最快的市场之一。预计2004年中国集成电路市场规模将达到2916亿元，比去年增长40.1%, 到2006年，中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场，2010年中国集成电路市场将达到1000亿美元。

面临的问题与对策

　　虽然我国集成电路产业近年的发展取得了骄人的成绩，产业规模不断扩大，“中国芯”一个接一个面世，极大地鼓舞了国人的信心，但产业整体水平与美、日、韩等集成电路发达国家相比还存在着显著差距，主要体现在：产业规模小，产品档次低；创新能力弱，缺乏高级设计人才和工艺开发人才；集成电路生产线设备、仪器和材料等支撑业发展滞后等。以上因素导致我国集成电路产业规模与市场需要严重脱节，国内产量远远不能满足国内市场需求，市场满足率不足20%，大量产品依赖进口，核心技术受制于人，集成电路设备、仪器和关键原材料依靠进口，制约了我国集成电路产业技术升级换代的步伐。

　　为促进我国集成电路产业快速发展，缩短与国外差距，未来5~10年应以集成电路设计为突破口，以芯片制造为重点，使封装业与芯片逐步配套，面向市场需求，实现集成电路产业的规模化生产；在技术上，提高集成电路关键技术的自主研发能力，鼓励多元化技术合作；在政策上，对集成电路设备、仪器和材料行业实施优惠政策，加强科技攻关和对外合作；设立专项，带动量大面广的设备、仪器和材料的发展，建设我国集成电路的支撑业，提高本地化配套率，从而使集成电路逐步走上自主发展的道路。

　　发展我国的集成电路产业，开发更多更好的具有自主知识产权的“中国芯”，突破人才瓶颈是关键，没有高水平的IC设计人才和工艺技术人才，突破技术瓶径是空话。解决好人才问题一是企业内部建立健全人才机制，吸引和留住优秀人才；二是行业和国家建立人才培养基地，创造良好的内部和外部环境以及政策环境，使我国集成电路逐步走上良性循环轨道，早日进入世界强国之列。■