三星抢救系统LSI事业多管齐下　巩固三大主轴

　　三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业第2季可望转亏为盈，三星为加速系统LSI事业成长，不仅扩大IT暨移动通讯零件搭载率，拉升Galaxy S6搭载自家Exynos AP比重，包括数据机、CIS、电源管理IC等亦采用自家产品，三星并计划提高代工事业业绩，2015年下半开始采用14纳米制程量产苹果(Apple)A9芯片，并与NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦将后段制程合资公司Steco持股从原本51%增至70%，以强化显示器驱动芯片(DDI)竞争力。

　　三星电子系统半导体核心动能包含应用处理器(AP)、CMOS影像传感器(CIS)及显示器驱动芯片三大主轴，亦是三星弥补IT暨移动通讯(IM)事业获利缺口的新成长动能，然相较于业绩长红的三星存储器事业，2014年三星系统LSI事业因苹果A8芯片代工订单遭到台积电抢食，而出现亏损情形，促使三星社长金奇南亲自出马以改善业绩。

　　三星在应用处理器方面，将透过14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程守稳订单，至于巩固显示器驱动芯片事业与扩大CMOS影像传感器客源，亦是当务之急，尽管三星在显示器驱动芯片市场仍维持第一名，然近期却面临台厂联咏科技抢攻市占版图的威胁。

　　根据韩媒报导，近期三星向韩国金融监督院提出事业报告显示，三星系统LSI封装业者Steco持股已从之前51%增加为70%，Steco系由三星与日本东丽(Toray)合资成立，2014年营收1,630亿韩元(约1.5亿美元)，大部分来自于三星贡献。

　　业界认为三星扩大Steco持股，主要是希望借由负责后段制程的Steco来强化显示器驱动芯片竞争力，由于三星与日本东丽合资成立Steco已经20年，双方合作关系将不会因持股改变而有所影响。