高通出包 联发科迎转单

　　市场传出，由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题，客户转向采用联发科芯片，联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案，预计明年第2季起出货大增。

　　联发科不回应市场传闻。业界解读，随著主要竞争对手4G芯片设计「出包」、客户订单转向联发科怀抱，有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势，并扩大对台积电的下单量。

　　联发科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指产品代号)和「MT6752 」已经在10月量产，主打定价超过20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客户端产品将在明年农历春节前陆续出货。

　　不过，因为联发科新款64位元4G芯片量产进度落后主要竞争对手，因此这两颗4G芯片在客户端第一轮的开案数并不算多，联发科内部原将希望寄托在明年第1季末量产的全模低阶芯片「MT6735」上，没想到市况在上个月发生改变。

　　市场传出，因高通领先推出的八核心芯片「MSM8939」在客户端开案后陆续出现设计问题，功耗与性能间迟迟无法取得平衡，使得上个月进行第二轮开案PK赛时，联发科的八核心芯片突围而出，抢下大陆20大品牌厂明年第2季起推出的绝大多数八核心机种。

　　手机芯片供应链表示，联发科的「MT6752」非全模芯片，不支持CDMA系统，因此攻CDMA市场的4G机种上还是采用高通的芯片，但非CDMA的八核心4G机种几乎全面采用联发科的这颗芯片。

　　由于是新开案的机种，对联发科来说，出货高峰将落在明年第2季，单月出货量将至少有三、四百万套;以芯片单价计算，贡献单月营收超过18亿元，约是单月营收一成。

　　由于「MT6752」采用台积电的28纳米制程生产，生产时间大约需要四个月，法人推估，在全面赢得客户端的设计定案后，联发科在本月向台积电下出的明年第1季订单量将会因此拉高，对联发科4G出货量和营收的拉升则会反应在明年第2 季。