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高通出包 联发科迎转单

• 　　市场传出，由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题，客户转向采用联发科芯片，联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案，预计明年第2季起出货大增。 　　联发科不回应市场传闻。业界解读，随著主要竞争对手4G芯片设计「出包」、客户订单转向联发科怀抱，有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势，并扩大对台积电的下单量。 　　联发科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指产品代号)和「MT6752 」已经在10月量产，主打定价超过20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客户
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