大陆半导体2030年冲击芯片龙头地位

　　台积电董事长张忠谋日前接受“华尔街日报”专访时提到下一波威胁来自中国大陆。“纽约时报”也报导，大陆运用压力及金钱，大搞晶圆代工产业，盼2030年取得世界领导地位。

　　根据纽时报导，继发展智慧型手机、电脑、复杂的网路设备之后，大陆以双倍力量设计及建构支撑电子产品的芯片。光去年就进口2320亿美元的半导体产品，高过石油。

　　报导说，为了缩短与各国产业发展距离，北京当局大举投资以获取国外芯片公司经验。专家更声称，芯片产业已是中国大陆间谍活动主要重点之一。

　　中国大陆由副总理马凯领军成立一个任务编组，希望在2030年达到世界芯片制造龙头地位。根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey&Company)估计，此一团队含括4个部委，预计在未来5到10年间，投入1700亿美元发展半导体产业。

　　报导引述纽约荣鼎企业谘询公司(RhodiumGroup)创办人罗森(DanielH.Rosen)指出，“目前情况很清楚，半导体和芯片特别有紧迫感”，尤其对大陆而言，完全依赖国外进口的高端芯片攸关大陆的国家安全。

　　美前国安局雇员史诺登(EdwardJ.Snowden)事件更加深了大陆的担忧。而中国大陆最近对行动通讯芯片市场龙头高通(Qualcomm)的反托拉斯调查也可看出端倪。

　　报导指出，中国大陆在过去15年，政府以补贴、筹资和特权等大力发展大陆的芯片制造商。上海中芯国际(SMIC)还特别设立双语学校及教堂吸引台湾的人才。尽管仍无法与英特尔、三星及台积电平起平坐，但中芯国际已初具规模，成为大陆主要半导体大厂。