中芯抢高通28奈米订单　台积电捍卫知识产权

　　中芯国际今与美国高通公司共同宣布，双方在28奈米制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，将会提升中芯国际28奈米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通部分最新的骁龙处理器并提供28奈米多晶矽和高介电常数金属闸极制程产品晶圆代工业者之一。

　　针对大客户与中芯国际在28奈米制程上的合作，台积电(2330)企业讯息处处长孙又文指出，对于台积电在28奈米制程及先进制程技术深具信心，同时，台积电也会对坚决捍卫自身的智慧财产权。

　　孙又文强调，台积电目前28奈米制程技术仍领先全球晶圆代工厂，而产能上也持续满载中，对于营运前景表示相当乐观。

　　由于联电(2303)日前也已传出接包括来自高通、博通及联发科(2454)28奈米订单，法人指出，台积电竞争对手相继进入28奈米制程，短期内虽对台积电营运不会造成影响，但对于28奈米制程未来恐带来价格竞争压力。

　　中芯国际今表示，此前已为高通的电源管理、无线及连接IC(IntegratedCircuit，积体电路)产品提供不同制程的支援，通过在28奈米技术及晶圆制造服务上的新合作，中芯国际将进一步强化与高通的战略合作关系，并共同为不断增长的移动通信行业带来新的28奈米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸到立体堆叠晶片以及射频前端晶圆制造，以支援高通不断扩展的骁龙产品组合。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士指出，这次得到高通的支援，相信28奈米技术将会成为公司最重要的增长动力之一，预期28奈米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。