iPhone 3GS拆解报告：博通与东芝赢得订单

第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示，部分由于采用了博通和东芝的芯片，这款手机的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子，成为该款手机的闪存与DRAM供应商。

Semiconductor Insights的资深工程经理Young Choi表示，“iPhone 3GS最令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR蓝牙芯片，”而以前的iPhone中都含有这些芯片。他拆解了这两种手机，并对机内的主要芯片进行了分析。

苹果选用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和蓝牙，可能节省了空间与成本。iPod Touch“现在似乎已成为新供应商打入后续iPhone和提高集成度的主要途径，”专业拆机公司Portelligent(Austin)的总裁David Carey表示。

分析师仍在争论苹果生产iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用许多现有的元件和内存价格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G。”

iPhone 3GS选用博通BCM4325

东芝和尔必达供应内存

东芝以一款16G NAND闪存器件帮助苹果在紧张的空间中容纳了更多的存储容量——它在一个单一封装中堆叠四个32Gbit裸片。该款手机的32G版本预计将在类似的封装中容纳8个裸片。

Choi表示，上述东芝器件是他迄今为止看到过的第一种32Gbit闪存裸片的四层堆叠。英特尔和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34纳米工艺。东芝裸片是210平方毫米，可能是利用该公司的43纳米工艺制造的，使用其现有的all-bit-line架构，该架构是大约18个月以前宣布的。

一款英特尔/Numonyx(恒忆)器件为苹果手机提供了基带处理器内存。Choi表示，尽管他尚未对该器件进行详细的芯片级分析，但他相信该器件包含一个16M NOR裸片和一个512 Mbit尔必达DRAM裸片。