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iPhone 3GS拆解报告：博通与东芝赢得订单

  • 第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示，部分由于采用了博通和东芝的芯片，这款手机的集成度更高，而且可能成本更低...
  • 关键字： iPhone  3GS  拆解报告  博通  东芝  DRAM  BCM432  
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